应用领域
半导体芯片 ── 精密控湿，护航芯片良率
半导体芯片
精密控湿，护航芯片良率
经久耐用，安全可靠
主动防潮，无惧凝露
灵活部署，便捷定制
适用场景
作为芯片制造的全流程守护者，衡元湿度管理系统深度适配晶圆生产、封装测试、洁净车间等场景，通过高分子调湿材料与高精度传感器的协同，实现制造环境的湿度精度控制，彻底杜绝静电击穿、光刻胶失效、金属层氧化等风险。
系统突破传统温控设备响应滞后瓶颈，在黄光区、蚀刻区等关键制程中，动态维持恒湿环境，确保晶圆表面无结露、无粉尘吸附。高分子纤维材料耐候性强，性能持久稳定，守护设备寿命延长，助力芯片良率提升，为高端制程提供可靠保障。
封装测试环境
防止封装材料吸潮变形，降低失效风险
洁净室存储
维持超净环境，避免精密元件氧化
光刻胶涂布区
湿度精准调控，确保胶体均匀附着
